张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富...
关键词:
倒装焊
,
null
,
null
,
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,
null
张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富...
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
Sn-Pb焊点
,
分层
,
热疲劳
李正
,
刘洪霖
,
程兆年
,
陈念贻
,
周家驹
金属学报
运用化学键参数-模式识别方法,对金属复氟化物的形成规律作了分析。研究表明:在以金属元素的价态,离子半径,电负性和极化率构成的高维空间中,能形成复氟化物的氟化物二元系分布在该空间的一个特定区域。据此可预测一系列可能存在的复氟化物。
关键词:
复氟化物
,
pottern recognition
,
complex flouride prediction
陈柳
,
张群
,
王国忠
,
谢晓明
,
程兆年
功能材料
对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数.采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型、温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347-3的力学性能....
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
粘弹性
,
热循环
黄卫东
,
彩霞
,
徐步陆
,
程兆年
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2002.03.009
以一种新型高G值MEMS加速度传感器为例进行有限元模拟,将实际封装简化为一种最简单的封装结构,进行频域分析和时域分析,讨论粘结传感器芯片和封装基体的封接材料对其输出信号的影响.频域分析表明,封接材料的杨氏模量对封装后加速度传感器整体的振动模态的影响很大,封接胶的杨氏模量很小时会致使加速度传感器的信号...
关键词:
高G值加速度传感器
,
传感器封装
,
频域分析
,
时域分析
韦习成
,
鞠国魁
,
孙鹏
,
程兆年
,
上官东凯
,
刘建影
中国有色金属学报
研究Sn-Zn基焊料经高温和高湿环境时效后的显微组织演化.在涂覆Au/Ni合金的PCB镀铜焊盘上焊接3种Sn-Zn基焊料的试样(Sn-9Zn合金、Sn-8Zn-3Bi合金以及Sn-7Zn-Al(30×10-6)合金),然后在120℃,100%相对湿度、2.03×105Pa下分别时效96 h和192 ...
关键词:
Sn-Zn基焊料
,
时效
,
湿度
,
显微组织
,
低周疲劳
