程茹
,
朱梦冰
,
黄培
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.012
以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热...
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
化学亚胺化
,
热亚胺化
,
挠性印制电路板