黄国杰
,
程镇康
,
谢水生
,
马吉苗
,
程磊
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.040
C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一.由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求.实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度.相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60 ℃.
关键词:
引线框架
,
铜合金
,
C194合金
柳瑞清
,
刘凯
,
谢水生
,
程镇康
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.039
研究了热处理条件对C194 (Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响.结果表明: 采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850 ℃×1 h)后的C194合金予以两次形变时效(525 ℃×3.5 h和420 ℃×3.5 h)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织,显著提高了合金的综合性能,合金的最终性能电导率为57%IACS,抗拉强度为570.43 Mpa.
关键词:
引线框架
,
C194合金
,
分级时效
,
电导率
,
抗拉强度
