程韬
,
贾建刚
,
马勤
,
季根顺
,
郭铁明
材料热处理学报
采用X射线衍射仪(XRD)和扫面电子显微镜(SEM)研究了短碳纤维表面镀铜层的物相及镀铜层的生长过程,分析了电沉积镀铜机理,优化了其工艺.结果表明,当镀铜电压为1V时,Cu在碳纤维表面择优位置形核,形核率和长大速度较低,沉积30 min碳纤维表面形成的Cu镀层不完整;1.5V时沉积30 min的Cu镀层完整性较1V时明显改善,电压为2V时沉积30 min可以得到均匀的镀层;当电压为2.5V时,Cu镀层生长速度显著加快,镀层易脱落.
关键词:
短碳纤维
,
电沉积
,
镀铜
,
增强体
贾志宏
,
翁瑶瑶
,
丁立鹏
,
程韬
,
刘莹莹
,
刘庆
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.09.017
微合金化是提高铝合金性能的重要途径,而Sn是铝合金中最具潜力的微合金化元素之一,可以有效改善合金的组织和性能.微量Sn的加入可以显著影响铝合金中的时效析出,这是由于其在铝基体中固溶度小、扩散速率快以及与空位之间的结合能力较强所致.综述了微量Sn对可热处理强化铝合金的微观结构和力学性能的影响,深入探讨了Sn在铝合金中对时效析出的影响机理,并分析了目前微量Sn化铝合金的研究中仍存在的一些问题及主要的研究方向.
关键词:
可热处理强化铝合金
,
锡
,
微合金化
,
时效析出
