闫五柱
,
章刚
,
温世峰
,
刘军
,
岳珠峰
材料科学与工艺
为定性研究表面粗糙度对喷丸残余应力场的影响,采用余弦曲线模拟靶材粗糙表面,建立喷丸二维有限元模型,采用ABAQUS/EXPLICIT求解器对喷丸过程进行数值模拟,研究了表面粗糙度喷丸残余应力场的影响规律,分析了同一粗糙度下弹丸尺寸和喷射速度对喷丸残余应力场的影响规律,并与表面理想光滑时的情况进行了对比.结果表明,表面粗糙度的增加使残余压应力区变浅变薄,甚至使靶材表面产生残余拉应力,不利于喷丸强化件抗疲劳性能的提高,喷丸件表面应尽可能光滑以改善喷丸效果.
关键词:
喷丸
,
残余应力
,
表面粗糙度
,
有限元
,
影响分析
来育梅
,
王伟
,
章刚
,
宋艳江
,
黄培
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.07.008
以机械共混的方式制备了热塑性聚酰亚胺/聚醚醚酮(TPI/PEEK)共混物;用熔体流动速率仪研究了共混物的流变性能,用差示扫描量热仪考察了共混物的相容性和热性能,用广角X射线衍射仪研究了共混物的形态和结晶性能.结果表明:共混物的熔体流动指数随PEEK含量的降低和熔体温度的升高而增加;共混物为不相容体系;随TPI含量的减少,共混体系中PEEK的结晶温度和熔点分别升高,而结晶度降低,X射线衍射的结晶峰越来越明显,峰面积也随之增大.
关键词:
热塑性聚酰亚胺
,
聚醚醚酮
,
结晶