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新型可返工环氧底部填充料的合成和性能

童凌杰 , 王鹏 , 肖斐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.02.016

合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实.EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混合组成EP-3.EP-2和EP-3用酸酐类固化剂HMPA固化.TGA测试表明它们具有理想的起始热分解温度(IDT=2...

关键词: 可返工 , 底部填充料 , 环氧树脂 , 倒装芯片 , 热降解