谢添乐
,
周灵平
,
符立才
,
朱家俊
,
杨武霖
,
李德意
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.24.019
采用直流双靶磁控溅射共沉积的方法制备了 W含量为75%(原子分数)的 W-Cu 薄膜,并通过 EDS、XRD、SEM、TEM等对 W-Cu薄膜沉积初期的微观形貌及组织结构进行了表征和分析。结果表明,沉积初期,随着沉积时间延长,W-Cu薄膜有逐渐晶化的趋势,并形成了 W(Cu)基亚稳态固溶体,且Cu在 W中的固溶度逐渐增加。沉积10 s时薄膜呈长程无序、短程有序的非晶态,局部有由于靶材粒子扩散不充分而形成的小于5 nm 的 W、Cu 纳米晶；20 s时局部纳米晶消失但晶化程度升高；30 s 时晶化显著。沉积初期 W-Cu 薄膜随沉积时间延长逐渐晶化的原因是沉积过程中高能量的原子或原子团与已沉积的原子碰撞,传递能量,促进原子进一步扩散,克服了薄膜的晶化形成能,从而形成了亚稳态的 W(Cu)固溶体。
关键词:
W-Cu薄膜
,
沉积初期
,
微观结构
,
晶化
