张健
,
王斌昊
,
陈国宏
,
王若民
,
缪春辉
,
郑治祥
,
汤文明
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64462-X
采用纯 Al 片表面浸 Zn 后再电镀厚 Cu 层的方法制备 Cu/Al 层状复合材料。在473~673 K 温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中 Cu/Al 界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al 层状复合材料电阻率。结果表明，经过473 K、360 h 的退火处理，未观察到 Cu?Al IMCs 层，显示 Zn 中间层能有效抑制 Cu/Al 界面扩散。可是，当复合材料经573 K 及以上温度退火时，Zn 层中的 Zn 原子主要向 Cu 中扩散，从 Al 侧到 Cu 侧形成 CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC 层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。
关键词:
Cu-Al 金属间化合物
,
层状复合材料
,
电镀
,
界面反应
,
生长动力学
,
电阻率
孟将
,
陈国宏
,
王若民
,
缪春辉
,
汤文明
硅酸盐通报
本文研究了包括铝质瓷及硅质瓷质的4种支柱瓷绝缘子的成分、物相、组织结构及性能,采用抗热冲击试验及断裂韧性(KC)测试,评价瓷绝缘子的可靠性.结果表明:A12O3、SiO2含量及氧化铝、残余石英颗粒与基体的界面结合状态,气孔的形态与分布等对瓷绝缘子的强度、KIc等力学性能起着至关重要的作用.除力学性能外,铝质瓷绝缘子的抗热冲击性能主要受其热膨胀系数及弹性模量影响;而硅质瓷绝缘子的抗热冲击性能则主要受其热导率影响.
关键词:
支柱瓷绝缘子
,
组织结构
,
力学性能
,
抗热冲击性
,
可靠性
张健
,
陈国宏
,
王若民
,
缪春辉
,
郑治祥
,
汤文明
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.05.038
二次浸Zn是Al材电镀的前处理工艺.Al材碱蚀不当,将对浸Zn乃至后续的电镀过程产生十分不利的影响.研究了在不同浓度NaOH 碱蚀液中碱蚀粗化后的纯Al基材及随后二次浸Zn层的表面形貌,并考察了Al材表面电镀Cu层的质量.结果表明,当碱蚀液浓度20 g/L,浸渍时间1 min时,Al基材表面形成大而深的腐蚀坑,Al基材晶界处腐蚀尤其严重,浸 Zn 层难以将这些腐蚀坑覆盖.而当碱蚀液浓度5 g/L 时,在相同的浸渍时间下,Al基材表面粗糙度适中,无大而深的腐蚀坑,浸Zn层覆盖率高达95％以上,其表面电镀 Cu 层的质量良好.
关键词:
纯铝
,
碱蚀液
,
二次浸锌
,
腐蚀机理
,
表面形貌
陈国宏
,
张健
,
王若民
,
缪春辉
,
郑治祥
,
汤文明
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅰ).002
化学镀Ni-P合金中间层可提高Al材表面Cu镀覆性能.采用化学镀工艺,在Al表面沉积均匀连续的Ni-P合金层,再电镀Cu,形成 Al/Ni-P/Cu 复合材料.研究化学镀 Ni-P 合金层的表面形貌,成分及其成膜机理,以及Al/Ni-P/Cu复合材料的结构与电性能.结果表明,Al材经碱蚀前处理后,在其表面形成腐蚀坑或凸起,Ni-P合金在此位置优先沉积,逐渐成膜.碱性镀5 min,酸性镀25 min 后,在 Al 材表面形成厚约5μm 均匀致密的Ni-P合金镀层,再在其表面电镀140μm 厚 Cu 层制备的 Al/Cu 复合材料的电阻率为2．92×10－8Ω.m,经过150℃,360 h热处理后,未发生Al、Cu相互扩散,复合材料的电阻率为3．04×10－8Ω.m,结构与性能十分稳定.
关键词:
Ni-P合金
,
层状复合材料
,
化学镀
,
电镀
,
电阻率
