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检索条件：作者=罗守福
于会生 , 罗守福 , 王永瑞
材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.02.009
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸...
关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 结构
材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.04.006
利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明:低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9....
关键词: 化学沉积 , Ni-P , Ni-Cu-P , 晶化 , 中间相
徐祖耀 , 张鸿冰 , 罗守福
金属学报
为适合电子计算机进行计算,本文将各学者的ΔG_(Fe)~(γ→α)值公式化。应用各种ΔG~(γ→α)的计算模型,如经修正的Fisher,KRC和LFG模型,引入不同的ΔG_(Fe)~(γ→α)值,计算得到Fe-C合金的M_s温度。经比较后发现:M_s的计算值不仅取决于ΔG~(γ→α)的计算模型,而且...
关键词:
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.02.018
研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金 镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％ 的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS) 和 X射线衍射术 (XRD)...
关键词: 化学沉积 , Ni－Cu－P合金 , 工艺 , 结构
叶栩青 , 罗守福 , 王永瑞
腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.011
通过实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响,总结随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.
关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 镀层成分
机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2001.07.005
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层.利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-...
关键词: 化学沉积 , Ni-Cu-P合金 , 工艺 , 晶化
