卢泽龙
,
罗来马
,
黄新民
,
谭晓月
,
丁孝禹
,
程继贵
,
朱流
,
吴玉程
材料热处理学报
研究了一种简化预处理辅助化学镀工艺制备Cu包覆TiC复合粉末.利用场发射扫描电子显微镜和能谱仪分析了原始TiC粉末,预处理之后的TiC粉末,Cu包覆TiC复合粉末的表面形貌和成分,同时也阐述了Cu镀层的生长机理.结果表明,经过简化预处理之后的TiC出现了很多表面缺陷,Cu能够均匀的包覆在TiC颗粒表面.其生长机理如下:经过预处理之后的TiC出现很多表面缺陷,成为化学镀过程中的活性点;化学镀过程中,Cu在TiC表面的各个缺陷处形核长大;Cu与Cu之间相互接触相互作用形成密集的网状结构最终形成致密的Cu镀层.
关键词:
化学镀
,
Cu包覆TiC粉末
,
表面缺陷
丁孝禹
,
李浩
,
罗来马
,
黄丽枚
,
罗广南
,
昝祥
,
朱晓勇
,
吴玉程
机械工程材料
受控热核聚变能是未来最有希望的能源之一,有效利用这种聚变能还有诸多技术难题,其关键问题之一是国际热核试验堆第一壁材料的选用.综述了面向等离子体材料的性能及选择,重点分析了铍、碳基材料、钨作为第一壁材料的研究进展与发展趋势.
关键词:
国际热核试验堆
,
聚变能
,
第一壁材料
,
钨
罗来马
,
谭晓月
,
丁孝禹
,
卢泽龙
,
罗广南
,
昝翔
,
朱晓勇
,
吴玉程
稀有金属
用化学镀法和粉末冶金的方法制备高致密的W/Cu梯度热沉材料.用场发射扫描电镜观察了材料的组织结构、界面和断口形貌.对材料的力学性能也进行了表征,如抗弯强度和显微硬度.结果表明材料每一层都很致密且组织结构均匀.截面上材料成分呈梯度分布,每层之间没有明显的界面.3层W/Cu梯度热沉材料的相对密度可达99.2％.散热层、过渡层和封接层的显微硬度HV分别是2000、2100和2400MPa.抗弯实验结果显示封接层和散热层作为承重抗弯表面时的强度分别是428.5和480.7 MPa.
关键词:
化学镀
,
粉末冶金
,
W/Cu梯度热沉材料
罗来马
,
谌景波
,
王昭程
,
卢泽龙
,
徐楠
,
黄龙
,
吴玉程
材料热处理学报
采用化学活化预处理对PC塑料基体进行化学镀前预处理,然后通过化学镀在预处理后的PC塑料基体上成功获得了铜镀层.通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了PC塑料活化预处理前后表面形貌、化学镀过程中不同时间所获得的铜镀层、化学镀后的铜镀层的表面形貌,探讨了化学镀PC塑料表面镀铜层生长机理.结果表明:采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀铜处理,铜镀层均匀致密良好;Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞;最后Cu胞与Cu胞之间融合,从而形成紧密结合、致密的铜镀层.
关键词:
化学活化预处理
,
化学镀铜
,
生长机理
卢泽龙
,
罗来马
,
黄新民
,
谌景波
,
程继贵
,
朱流
,
吴玉程
材料热处理学报
采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层.利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以及截面形貌,划痕形貌,并与传统贵金属Pd活化预处理化学镀铜进行对比.试验结果表明:激光辐照处理后Al2O3基板表面出现了大量的微孔和纳米级颗粒凸起,这些表面缺陷易于吸附外来物质成键,实现化学镀铜过程,其中镀层与基底也有较好的结合力;与传统Pd活化预处理化学镀铜对比发现,激光辐照处理避免了繁琐的工艺和贵金属带来的污染,同时生成的化学镀铜层颗粒与颗粒之间融合更好.
关键词:
Al2O3陶瓷基板
,
激光辐照处理
,
化学镀铜
丁孝禹
,
罗来马
,
黄丽枚
,
罗广南
,
昝祥
,
朱晓勇
,
吴玉程
稀有金属材料与工程
本工作通过氢氟酸和氟化铵混合液为活化液的常温超声波辅助活化处理,使其在W粉和TiC粉表面获得均匀分布的缺陷(吸附质岛或台阶等),增加了粉体的表面活性.通过粉末冶金方法制备W-1.5％TiC(质量分数)复合材料,采用场发射扫描显微镜(FE-SEM)研究分析了原始烧结粉体、活化预处理后烧结粉体和烧结后W-1.5％TiC复合材料表面与断口形貌,对烧结机理进行了探讨.结果发现,相同烧结工艺条件下,经过活化处理后烧结粉获得的复合材料比原始粉相对密度提高7％,组织更致密.
关键词:
化学活化预处理
,
活化法超声波
,
缺陷
,
W-1.5％TiC复合材料
,
相对密度
罗来马
,
谭晓月
,
卢泽龙
,
罗广南
,
昝祥
,
程继贵
,
吴玉程
稀有金属材料与工程
用化学镀和粉末冶金的方法制备出W-15Cu复合材料.首先用化学方法对W粉表面预处理,然后在其表面化学镀铜.得到的复合粉末用图谱进行表征.发现用化学镀的方法制备出的W-15Cu复合粉末纯度非常高,且W颗粒均匀、被Cu致密的包覆着.呈现出包状结构.这种复合粉末表现出优异的压制性能,压坯分别在300,400,500,600 MPa的压制压力下成形.压坯在1250℃温度下保温90min烧结后,从其断口形貌可以发现W颗粒没有明显的长大,且W颗粒表面特征并没有发生改变,仍然表现出预处理后的表面特征.对烧结体的相对密度、硬度、抗弯强度和电导率同样进行了表征.
关键词:
W-15Cu复合材料
,
化学镀
,
显微结构
丁孝禹
,
罗来马
,
黄丽枚
,
罗广南
,
李萍
,
朱晓勇
,
吴玉程
中国有色金属学报
采用湿化学法制备W-TiC复合粉体，然后采用放电等离子体烧结(SPS)技术制备超细晶W-TiC复合材料，并对其复合粉体形貌和烧结复合材料组织结构进行研究。结果表明，对原始TiC粉进行活化预处理，使TiC粉表面获得均匀分布的缺陷，提高TiC粉表面的的亲水性，通过化学还原获得第二相TiC颗粒，且均匀弥散分布于W基体晶界和晶粒内。采用SPS烧结技术获得的超细晶W-TiC复合材料晶粒尺寸为400 nm，致密度为95%，维氏显微硬度值HV 0.2达到1280。
关键词:
W-TiC复合粉体
,
湿化学法
,
放电等离子体烧结
,
活化预处理
,
缺陷
赵美玲
,
罗来马
,
王爽
,
谭晓月
,
朱晓勇
,
昝祥
,
吴玉程
稀有金属材料与工程
采用化学镀获得Ni-Yb2O3复合粉体,然后通过机械球磨制备了不同质量分数的W-(0.2％,0.5％,1％,2％) Ni/Yb2O3复合粉末,最后在1600℃下烧结3h获得了W-Ni/Yb2O3复合材料.采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)分析了Ni-Yb2O3复合粉体形貌、W-Ni/Yb2O3复合材料表面形貌,测定了W-Ni/Yb2O3复合材料相对密度、显微硬度和热导率.结果表明,W-Ni/Yb2O3复合材料的相对密度和显微硬度随着Ni-Yb2O3含量增加而增加,Ni-Yb2O3的加入促进了钨基材料的烧结致密化;同时,添加Ni-Yb2O3复合粉使钨基材料的晶粒得到细化,但对钨基材料导热性起到降低的作用.
关键词:
化学镀
,
Ni-Yb2O3复合粉体
,
W-Ni/Yb2O3复合材料
,
晶粒细化
,
热导率
