罗观和
,
陈世荣
,
胡光辉
,
潘湛昌
,
肖楚民
,
田新龙
,
曾海霞
,
罗小虎
材料保护
为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化，制备了一种含银的化学镀铜活化浆料，将其涂在PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜（SEM）以及结合力、导电性、开路电位-时问曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能，并探讨了活化浆料的催...
关键词:
化学镀铜
,
银活化浆料
,
催化机理
,
聚氨酯树脂
,
全印制电子技术
曾海霞
,
魏志钢
,
胡光辉
,
唐锋
,
潘湛昌
,
罗观和
,
徐波
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.06.005
将TiO2颗粒引入Ni-P合金镀液,采用化学镀的方法在黄铜上制备了(Ni-P)-TiO2复合镀层.利用扫描电镜、X-射线能谱仪、X-射线衍射仪和比表面积测试等检测手段,对(Ni-P)-TiO2复合镀层的形貌、化学组成、相结构以及其比表面积进行了分析.研究结果表明:(Ni-P)-TiO2镀层表面为均匀...
关键词:
复合化学镀
,
(Ni-P)-Ti02复合镀层
,
Ti02
张波
,
潘湛昌
,
胡光辉
,
肖俊
,
刘根
,
罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙...
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
