魏静
,
罗韦因
,
徐金来
,
罗海兵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.018
为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素...
关键词:
印刷线路板
,
蚀刻
,
酸性CuCl2溶液
,
钝化
陈宇杰
,
罗韦因
,
刘钧泉
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.012
提出采用过氧化氢作氧化剂,结合碘量法测定镀铬溶液中的铬(Ⅲ).对模拟的镀铬液进行了滴定,检验了该方法的可行性与准确性.采用该法、过硫酸铵-高锰酸钾法、过硫酸铵-碘量法3种方法分别对镀铬原液中的铬(Ⅲ)进行了测定与比较.结果表明,过硫酸铵作氧化剂结合碘量法,易产生AgI沉淀,影响精确度;而该法的滴定终...
关键词:
铬(Ⅲ)
,
过氧化氢
,
碘量法
,
镀铬液
韩廷亮
,
刘钧泉
,
罗韦因
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.08.011
镀后处理在电镀、化学镀、热浸镀等行业中占有重要的地位,对于大多数成熟的表面处理工艺,镀前处理和镀后处理往往是决定产品性能的重要因素.介绍了主要的镀后处理方法即除氢处理和钝化处理,重点介绍了目前研究的各种钝化处理方法,包括无机盐钝化、有机类钝化和有机类与无机盐混合钝化等,指出研究无毒、无污染、性能优良...
关键词:
镀后处理
,
除氢处理
,
钝化处理
,
无铬钝化