黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
宁洪龙
,
铃木洋夫
,
郭淑梅
,
余学涛
,
王涛
,
李红
,
李鑫成
稀有金属材料与工程
研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响.结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;加入Fe/Ti,Co/Ti元素,大大提高了合金的强度和硬度,并使其时效的强度及硬度峰值延后.在970℃固溶处理、70%冷变形及不同温度时效2 h后,A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 1 770 MPa和525 MPa及HV 1 840 MPa和554 MPa,电导率分别为78%和80%IACS;在970℃固溶处理,60%冷变形,500℃时效2 h,50%冷变形及不同温度2次时效2 h后,C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV 2 120 MPa,683 MPa及HV 2 040 MPa和651 MPa,电导率分别为65%和70%IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr
,
合金元素
,
时效
,
性能
宁洪龙
,
王一平
,
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
陈振华
功能材料
采用多层喷射沉积技术制备铝/钢双金属板,分析了其中对双金属板界面结合产生影响的因素.结果表明多层喷射沉积技术在制备双金属板材方面有工艺设备简单,结合强度高等特点.其中在沉积前应对沉积的基板进行预热,预热的温度是双金属结合的关键.另外适当地热轧也能提高铝/钢双金属的界面结合强度.
关键词:
多层喷射沉积
,
双金属
,
界面
耿志挺
,
何青
,
郭利泉
,
马莒生
功能材料
柔性投影显示屏具有可弯曲、易携带、耐冲击等优点,用途非常广泛。对柔性投影显示屏的增塑机理进行了研究,找出了增塑剂邻苯二甲酸二丁酯合适的添加量,发现了增塑剂含量与塑性-脆性转变规律,为制备柔性投影显示屏提供了理论依据。
关键词:
投影显示屏
,
聚合
,
增塑剂
钱志勇
,
耿志挺
,
崔建国
,
石教华
,
马莒生
高分子材料科学与工程
研究了纳米颗粒的粒度对有机/无机复合材料光学性能的影响.实验结果表明,随着纳米粒子粒度的减小,复合材料的亮度、视角均得到提高,并从纳米粒子的结构和散射机理方面进行了理论解释.
关键词:
粒度
,
光学性能
,
纳米结构
,
散射
徐忠华
,
马莒生
,
耿志挺
,
韩振宇
,
唐祥云
材料导报
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统.介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等.
关键词:
陶瓷
,
微电子封装
,
高频
耿志挺
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄福祥
稀有金属材料与工程
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的.本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10-8Pam3/s降到10-5Pam3/s.结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径.
关键词:
玻璃封接
,
绝缘子
,
气密性
,
可伐合金
宁洪龙
,
耿志挺
,
马莒生
,
黄福祥
,
钱志勇
,
陈国海
稀有金属材料与工程
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.
关键词:
化学镀
,
陶瓷基板
,
结合强度
,
表面粗糙度
宁洪龙
,
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
韩忠德
稀有金属材料与工程
在845℃～860℃,6 min的真空条件下,采用AgCuTi焊料封接蓝宝石与热等静压99%氧化铝.研究了AgCuTi焊料与蓝宝石界面的反应机理,同时对影响封接结合强度与气密性的因素--氧化铝的表面状况和焊接后的退火进行了分析,得出了控制焊接质量的处理方法.
关键词:
蓝宝石
,
活性封接
,
结合强度
,
漏气速率
宁洪龙
,
黄福祥
,
马莒生
,
耿志挺
,
黄辉
,
卢超
稀有金属材料与工程
采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min～16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.
关键词:
电子封装
,
引线框架
,
局部镀银
陈国海
,
黎小燕
,
耿志挺
,
马莒生
稀有金属材料与工程
以Sn-Zn合金为母合金,添加Ga元素,得到了新型的无铅焊料合金.测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能.研究发现,Ga元素的添加使焊料的熔点降低,熔程增大.焊料的硬度和剪切强度有所降低.焊料的铺展率增大,浸润角减小,提高了焊料的可焊性.通过实验研究确定了具有较好综合性能的焊料的成分范围.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Zn-Ga
,
熔点
,
剪切强度
,
浸润角
