材料期刊网

Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究

宋玉强 , 李世春 , 耿相英 , 杨睿

材料热处理学报

利用扫描电子显微镜和电子探针对不同退火处理的Al/Cu镶嵌式扩散偶扩散溶解层的形态和形成机理进行了研究.结果表明,当580℃保温160h退火处理后,在Al/Cu界面处形成厚度约2.5mm的扩散溶解层,其主要结构相与Al-Cu相图上相的排列位置一致.CuAl相层首先在Cu上形成,接着CuAl2在Al上...

关键词: 铝 , 铜 , 扩散焊 , 扩散 , 溶解 , 结晶