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冉旭 , 刘勇兵 , 包晓军 , 耿素梅
材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.02.003
利用机械合金化和放电等离子烧结技术制备C/Cu复合材料,用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和销-盘摩擦磨损试验机对复合粉末和烧结体的组织结构、硬度、摩擦学行为进行了分析.结果表明:C/Cu复合粉末中Cu相粉末由纳米/亚微米复合颗粒组成,石墨主要以纳米层片状结构和非晶态存在,放电等离子体烧...
关键词: 石墨 , C/Cu复合材料 , 微观组织结构 , 摩擦磨损特性