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聚合物微流控芯片的注射成型

楚纯朋 , 蒋炳炎 , 周陆腾 , 聂胜钊

高分子材料科学与工程

针对注塑成型微流控芯片过程中出现翘曲变形和微通道复制精度不高等缺陷,采用正交分析法,仿真优化了芯片厚度方向上的翘曲变形；基于翘曲优化结果,实验研究了微注射成型微流控芯片过程中模具温度、熔体温度和注射速度对微通道变形的影响.结果表明,保压时间和保压压力对微流控芯片的翘曲变形影响最大,而模具温度对微通道...

关键词: 微注射成型 , 翘曲 , 工艺参数 , 微流控芯片 , 微通道