李成
,
肖俊
,
郭婷婷
,
樊尚春
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.09.004
针对石墨烯薄膜在高性能微压力传感器设计中的力学行为分析，基于石墨烯薄膜中心挠度的应力-应变关系，构建石墨烯薄膜的压力敏感特性基本模型，并结合ANSYS静力学非线性分析单元，针对所述不同模型对均布压强下不同厚度的石墨烯薄膜的挠度形变特性进行了数值解析与有限元仿真。结果表明，随着均布压强增大，预应力对挠度的影响变小，且基于Beams方程模型的解析解与 ANSYS 仿真解更吻合，其相对误差约为1％，并可较好地解释不同厚度下石墨烯薄膜的压力敏感特性，为基于石墨烯薄膜的微压力传感器探头设计提供理论模型基础。
关键词:
石墨烯薄膜
,
挠度特性
,
模型仿真
,
有限元分析
张波
,
潘湛昌
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胡光辉
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肖俊
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刘根
,
罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
