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检索条件:作者=肖发新  

  • 论文(13)

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

肖发新 , 曹岛 , 毛建伟 , 申晓妮 , 杨涤心

材料保护

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明:随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件:75g/L CuSO4...

关键词: 酸性电镀铜 , 印刷线路板 , 组合添加剂 , 镀液性能 , 镀层性能

高分散光亮酸性镀铜新工艺

肖发新 , 危亚军 , 王东生 , 李博 , 马路路

腐蚀学报(英文)

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响. 结果表明随着添 加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大, 镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小. X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层, 对应电流密度0.5~14.3 A/dm2

关键词: 分散能力 , bright , acid copper plating , PCB

添加剂对盐基胶体钯活性和稳定性的影响

郑雅杰 , 肖发新 , 易丹青 , 龚竹青 , 李新海

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.12.005

为了研究添加剂对盐基胶体钯多种性能的影响,成功地制备了盐基胶体钯.研究发现,抗坏血酸能大大增加盐基胶体钯的稳定性;香草醛能显著增加试片表面钯含量;甲醇使盐基胶体钯活性和稳定性均有所下降;对苯二酚对盐基胶体钯活性和稳定性无明显影响.结果表明,加入添加剂可提高盐基胶体钯的活性和稳定性,可提高其使用性能....

关键词: 盐基胶体钯 , 添加剂 , 化学镀铜 , 活性 , 稳定性

基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究

申晓妮 , 任凤章 , 赵冬梅 , 肖发新

材料科学与工艺

为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L...

关键词: 添加剂 , PCB , 化学镀铜 , 硫酸镍 , 次磷酸钠

甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

肖发新 , 危亚军 , 李飞飞 , 赵新超 , 刘涛

材料保护

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时...

关键词: 酸性半光亮镀锡 , 印刷电路板 , 甲醛 , OP乳化剂 , 镀层形貌 , 电流效率

明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响

肖发新 , 申晓妮 , 危亚军 , 李飞飞

材料保护

目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道.采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响.结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状...

关键词: 锡电沉积 , 半光亮 , 酸性 , 明胶 , 苯甲醛 , 阴极极化过程

从废胶体钯中回收Pd工艺研究

郑雅杰 , 肖发新 , 吴晓华 , 张钦发

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.007

胶体钯用于印刷电路中电子元件连接用电路板(PCB)孔的金属化,对废胶体钯中的Pd需加以回收.本文提出加热破胶和氧化破胶2种回收Pd的方法,研究了稀释比、pH值对加热破胶法回收Pd的影响,以及王水用量、反应温度和时间对氧化破胶法回收Pd的影响.结果表明,采用加热破胶法,在稀释比=3,pH=1.3,10...

关键词: 湿法冶金 , 废胶体钯 , 加热 , 氧化 , 海绵钯

高分散光亮酸性镀铜新工艺

肖发新 , 危亚军 , 王东生 , 李博 , 马路路

腐蚀学报(英文)

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20~40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5~14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分...

关键词: 分散能力 , 光亮 , 酸性镀铜 , 印制线路板

α-α’联吡啶对次磷酸钠化学镀铜的影响

申晓妮 , 任凤章 , 张志新 , 肖发新

腐蚀学报(英文)

以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α'联吡啶对该体系的影响.结果表明,α-α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L.适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu.随着α-α’联吡啶浓度的增加,Cu阴...

关键词: 添加剂 , 化学镀铜 , α-α’联吡啶 , 次磷酸钠

聚季铵盐对印制线路板碱性除油的影响

肖发新 , 任永鹏 , 申晓妮 , 张倩 , 毛继勇

腐蚀学报(英文)

采用背光级数、SEM及能谱分析等方法研究了阳离子表面活性剂聚季铵盐对印制线路板(PCB)碱性除油工艺的影响.结果表明,不加聚季铵盐时,碱性除油后,PCB孔壁镀层裸露出较多的玻璃纤维基材,镀层漏光现象严重,背光级数仅为6级.随聚季铵盐加入量增大,PCB孔壁背光级数及化学镀速均先增大后减小,当浓度为13...

关键词: 聚季铵盐 , 碱性除油 , PCB , 孔金属化

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