李相国
,
袁龙
,
马保国
,
蹇守卫
,
肖慧
功能材料
为了高附加值地利用铁尾矿,实验以铁尾矿、页岩和云母为基材并添加适量的长石和发泡剂,通过烧结的方法制备铁尾矿基多孔保温材料。采用TGA法分析云母和页岩掺量对粉料低共熔温度和烧成温度的影响,利用XRD、SEM研究云母和页岩比例的变化对铁尾矿基多孔保温材料矿物组成和形貌的影响。结果表明云母-页岩二元体系中云母含量的增加会降低试样的低共熔温度和烧成温度;页岩含量的增加能促使更多的石英参与反应生成斜长石,试样中斜长石的含量略有增加,石英则有所降低;试样内部含有大量分布均匀的气孔,最大孔的孔径约为2mm,在大气孔之间和内部存在许多小气孔。
关键词:
云母
,
页岩
,
多孔保温材料
,
斜长石
,
石英
肖慧
,
李晓延
,
陈健
,
雷永平
,
史耀武
稀有金属材料与工程
对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40～125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系.结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏.最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质.
关键词:
SnAgCu/Cu焊点
,
热力耦合疲劳
,
失效行为
,
热循环
易正明
,
肖慧
钢铁钒钛
doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2013.03.012
对某厂BOF-RH-CC生产的超低碳钢头坯夹杂物变化规律进行研究,结果表明:头坯中T[O]和氮含量均随着浇铸长度的增加呈明显的下降趋势；头坯中显微夹杂物数量和大型夹杂物数量随着浇铸长度的增加大体都呈减少趋势；头坯中显微夹杂物主要为:Al2O3、TiN和A12O3-TiN复合夹杂物；大型夹杂物的来源主要为:TiN、SiO2、Al2O3、含K的铝硅酸盐和Na的钙铝硅酸盐复合夹杂物；与正常坯相比较,头坯夹杂物数量在浇铸长度为3.5m以后与正常坯水平相一致.
关键词:
超低碳钢
,
连铸头坯
,
夹杂物
,
洁净度
宋心
,
肖慧
,
权宗刚
,
浮广明
硅酸盐通报
本文针对页岩加入锯末造孔剂制备的烧结保温空心砌块进行分析研究.首先通过在实验室进行梯度配比制备烧结保温空心砌块,探索加入造孔剂对于试样物理及热工性能的影响;然后结合工厂实地生产29排孔烧结页岩保温空心砌块,测试其抗压强度及传热系数.结果表明:页岩的烧成温度范围为850～1050 ℃,最佳烧成温度为950℃;随着造孔剂添量的增加,试样呈抗压强度和体积密度减小、显气孔率增大的趋势.当造孔剂添加量为6％,烧成温度为950℃时,试样导热系数为0.1901 W/(m·K),相对于纯页岩制品下降了57.87％;测试工厂实地生产制品表明,29排孔加6％造孔剂页岩制品的抗压强度为11.4 MPa,符合国家标准,传热系数为0.35 W/(m2·K),满足严寒和寒冷地区的热工节能要求.
关键词:
烧结保温空心砌块
,
造孔剂
,
抗压强度
,
导热系数
,
传热系数
肖慧
,
李晓延
,
严永长
,
刘娜
,
史耀武
稀有金属材料与工程
电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究.以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型.据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量.自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究.以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型.结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变.最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理.
关键词:
蠕变-疲劳交互作用
,
连续损伤理论
,
SnAgCu钎料
,
热循环
杨金丽
,
雷永平
,
林健
,
肖慧
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.12.014
对3种不同Ag含量材料(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)的焊点进行跌落实验,实验中施加的加速度载荷为峰值3200g,脉冲持续时间1ms的半正弦波形加速度,利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜确定了失效的焊点并对失效焊点进行分析.结果表明:3种材料焊点的失效位置基本都在靠近印刷电路板(PCB)侧,BAG封装最外围4个拐角处的焊点最先失效.Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu焊点的失效模式均为脆性断裂,Sn-0.3Ag-0.7Cu为韧-脆混合断裂.且随着Ag含量的降低,金属间化合物(IMC)的厚度逐渐减小,焊点的寿命逐渐提高.
关键词:
银含量
,
跌落冲击
,
失效机理
,
疲劳寿命
陈冲
,
侯克鹏
,
者亚雷
,
肖慧
黄金
doi:10.11792/hj20140911
层状岩体是露天与地下开采矿山中常见的岩体类型之一，运用相似模拟的试验方法，以云南某矿山为原型进行了地下开采的模拟研究。在遵循相似理论的前提下，根据现场工程地质情况，选择了合适的剖面作为研究对象，确定模型的参数、相似材料的配比，然后进行试验。试验研究结果表明，顶板围岩变形从外到内表现为：外部沿层面滑动，中部沿层面向下移动，内部向采空区弯曲；从上到下表现为：上部沿层面滑动，中部沿层面向采空区弯曲，下部竖直向下滑动。试验结果可为以后类似条件矿山开采提供参考。
关键词:
层状岩体
,
模型试验
,
相似理论
,
地下开采
肖慧
,
李东红
,
宋心
,
权宗刚
,
浮广明
,
唐宝权
硅酸盐通报
利用几种不同污泥制备烧结保温墙体材料,对比非厌氧消化污泥与厌氧消化污泥制备烧结保温墙体材料的性能。首先分析研究原料的物理、化学性能,结果表明,重庆地区的页岩适宜作为制备污泥砖的掺配料,最佳烧成温度为950℃；污泥具有高含水率,高发热量和高烧失量等特点。其次,选择综合性能较好1#污泥和4#污泥脱水后加入页岩,进行成型烧结,测定制品的成型含水率、干燥收缩率和抗压强度等。结果表明：4#污泥制品的综合性能高于1#污泥。当非厌氧消化污泥掺量为15%,烧成温度为950℃时,试样抗压强度等级达到MU7.5,导热系数为0.3001 W/(m·K),比纯页岩降低了33.33%；当厌氧消化污泥掺量为20%,烧成温度为950℃时,试样抗压强度等级达到MU7.5,导热系数为0.2600 W/(m·K),比纯页岩降低了42.22%。分析可知,在保证强度不变的情况下,厌氧消化污泥可有效提高污泥制砖掺量。
关键词:
烧结墙体材料
,
厌氧消化污泥
,
非厌氧消化污泥
,
抗压强度
,
导热系数
朱永鑫
,
李晓延
,
肖慧
功能材料
金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志.然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差.因此,研究IMC的性能有着重要的意义.介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等.
关键词:
金属材料
,
电子封装
,
综述
,
金属间化合物
,
性能
肖慧
,
李晓延
,
李凤辉
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.009
研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为.提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式.研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低.焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效.
关键词:
金属间化合物
,
SnAgCu/Cu焊点界面区
,
热循环
,
可靠性
,
有限元
