蒋柏泉
,
肖正强
,
顾(马来)
,
全水清
,
王敏炜
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.002
从化学镀理论出发,建立了Pd-Ag共沉积行为的数学模型,通过验证表明该模型参数计算值与实验值的误差较小,对化学镀共沉积钯银有一定的指导意义.分别考察了在一定的镀液金属总浓度([M]o)、还原剂肼的浓度([N2H4])和pH的条件下,模型参数温度(t)、镀液中Pd/1Ag摩尔比(α)和ED-TA浓度(ρ)对金属沉积速度、镀层银含量和两金属还原电位差的影响.实验结果表明,当[M]0、t、ρ和α分别为5×10-3 mol/L、40℃、40g/L和4:1时,采用化学镀共沉积法可制得陶瓷负载型76.9% Pd-23.1% Ag无机复合膜,且镀层厚度为8.5 μm.在350℃和0.3 MPa下,氢气和氮气通过膜的渗透通量分别为7.9×10-3 m3/(m2·s)和2.1×10-6 m3/(m2·s).
关键词:
化学镀
,
共沉积
,
Pd-Ag
,
数学模型
,
陶瓷
冯雪娇
,
崔红敏
,
肖正强
,
晏南富
,
李敏
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2017.01.160101
以微米级SiO为原料,通过简单的高温煅烧、碳包覆和酸刻蚀制备多孔氧化硅/硅/碳复合材料,复合材料比表面积和平均孔径分别为32.9 m2/g和3 nm.纳米硅分散在缓冲介质氧化硅多孔体系中,表面包覆一层薄而均匀的碳层.所得的复合材料具有较好的循环稳定性,在0.3 mA/g下,50次循环后可逆容量保持在645.1 mA·h/g.多孔结构、氧化硅缓解了硅在脱嵌锂过程的体积膨胀,碳层提高了复合材料的导电性和结构稳定性.
关键词:
氧化亚硅
,
多孔结构
,
电化学性能
,
锂离子电池
肖正强
,
蒋柏泉
,
张华
电镀与涂饰
采用响应面法对石英光纤表面Ni-P-B预镀层上电镀厚镍进行了研究.建立了以六水合硫酸镍质量浓度、十二烷基硫酸钠质量浓度、氧化镧质量浓度和电流密度为因变量,以镍沉积速率为响应值的二次多项式模型,其预测值与实验值吻合度较好.在六水合硫酸镍质量浓度为220 g/L,十二烷基硫酸钠质量浓度为0.08 g/L,氧化镧质量浓度为0.9 g/L和电流密度为1.0 A/dm2的条件下,获得最大镍沉积速率为24.43 μm/h;在六水合硫酸镍质量浓度为180 g/L,十二烷基硫酸钠质量浓度为0.08 g/L,氧化镧质量浓度为0.9 g/L和电流密度为0.8 A/dm2的条件下,所得镍镀层的质量最好,其颗粒均匀细小,致密度高,具有良好的导电和焊接性能.
关键词:
石英光纤
,
镍-磷-硼合金
,
电镀镍
,
响应面法
