黄金
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王延忠
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苏庭庭
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刘炜
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胡保全
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杨金龙
材料导报
综述了中低温下高电导率CeO2基电解质材料研究的最新进展,重点评述了双掺杂和纳米复相提升CeQ基电解质材料电导率和抑制电子电导的机理,并指出了未来CeO2基电解质材料的发展方向.
关键词:
CeO2基电解质
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双掺杂
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复相电解质
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电子电导
胡保全
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白培康
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程军
功能材料
采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金.通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各种工艺参数对Mo-Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和液相烧结,可获得相对密度高达98.2%的Mo-Cu合金, 再经致密化变形加工处理后,可获得全致密的Mo-Cu合金,在40%变形率的条件下,拉伸强度可达到569MPa,延伸率为6.3%.
关键词:
机械合金化
,
高能球磨
,
Mo-Cu合金
,
纳米粉
,
显微组织和性能
胡保全
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白培康
,
程军
功能材料
利用机械合金化法制备出Mo-3%Cu(质量分数,以下同)超细复合粉末,采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6%Cu纳米晶复合粉的组织结构变化、表面特性和热稳定性进行了系统的研究.结果表明,高能球磨可以制取纳米晶复合粉末,晶粒内部产生很大的晶格畸变,同时球磨产生的晶体缺陷使原子扩散加快,形成Mo-Cu超饱和固溶体和扩大Mo在粘结相中的溶解度,BET氮吸附结果证实了球磨使粉末产生大量微孔,且比表面、中孔表面和孔径降低.
关键词:
高能球磨
,
机械合金化
,
Mo-Cu合金
,
纳米晶复合粉末