谢冰
,
章少华
,
李丽
,
胡冰蜂
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.06.010
研究了MnCO3,CuO对0.90(Sr0.54Pb0.26Ca0.20)TiO3-0.1Bi2O3·3.5TiO2为系统的中高压瓷介电容瓷料的介电性能的影响,实验发现掺加MnCO3能提高居里温度,使ε-t峰向正温方向移动.MnCO3能起压峰作用,使介电常数(ε)减小,同时能改善瓷料的温度性能.MnCO3可以降低瓷料的低温损耗,但室温损耗变化不大.CuO的掺加有明显的展宽作用.
关键词:
介质材料
,
掺杂物
,
电容瓷料
,
介电性能
