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检索条件:作者=胡孔刚  

  • 论文(14)

含宏观孔通孔多孔铝的低频阻尼行为

魏健宁 , 胡孔刚 , 杜大明 , 李养良 , 宋士华 , 鞠银燕 , 韩福生

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.01.014

利用多功能内耗仪对空气加压渗流法制备的通孔多孔铝的阻尼行为进行了研究,在20~400 ℃的温度范围内,在三个离散的低频率0.5,1.0和3.0 Hz下对试样的内耗和相对动力学模量进行了测量.结果表明:在多孔铝中宏观孔的大小是毫米量级,孔隙率达69%;在多孔铝试样的温度-内耗曲线上观察到了一个内耗峰,...

关键词: 通孔多孔铝 , 阻尼 , 内耗 , 低频

泡沫铝材料的阻尼机制

魏健宁 , 黄天成 , 胡孔刚 , 余剑敏 , 赵磊 , 杜大明

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.12.008

采用空气加压渗流工艺制备了孔直径为0.8~1.4 mm、孔体积分数高达76%的宏观孔开孔泡沫铝材料,采用多功能内耗仪测试了泡沫铝在不同温度、不同频率和不同振幅下的内耗谱特征,研究了泡沫铝的阻尼性能,分析了其阻尼机制.结果表明:泡沫铝主要有三种阻尼机制,一是孔周围的应力集中和模式转换,二是孔洞/金属基...

关键词: 泡沫铝 , 阻尼性能 , 阻尼机制

Na和Al双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料的制备及性能研究

段兴凯 , 胡孔刚 , 满达虎 , 丁时锋 , 江跃珍 , 郭书超

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.05.013

采用真空熔炼及热压烧结技术制备了Na和Al双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征.XRD分析结果表明,Na0.04Bi0.5Sbl.46-xAlxTe3块体材料的XRD图谱与块体材料Bi0.5Sb1.5Te...

关键词: 双掺杂 , 热压 , 微结构 , 热电性能

Ga、K双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3材料的制备及热电性能

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 张汪年 , 马明亮

稀有金属

采用真空熔炼和热压方法制备了Ga和K双掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.XRD结果表明,Ga0.02Bi0.5Sb1.48-xKxTe3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的XRD图谱对应一致,但双掺杂样品的衍射峰略微向左偏移.热压块体材料中存在明显的(001)晶面择优取向.SEM...

关键词: 双掺杂 , 真空熔炼 , 热压 , 显微结构 , 热电性能

闪蒸法制备N型Bi2( Te0.95Se0.05)3薄膜的微结构及热电性能研究

段兴凯 , 江跃珍 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.06.017

采用闪蒸法在温度为473 K的玻璃基体上沉积了厚度为800 nm的N型Bi2(Te0.95Se0.05)3热电薄膜,并在373 ~573 K进行1h的真空退火处理.利用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)分别对薄膜的物相结构和表面形貌进行分析.采用表面粗糙度测量仪测定薄膜厚度,薄...

关键词: Bi2Te3基热电薄膜 , 热电功率因子 , 闪蒸法

K、Al共掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料的制备及性能

段兴凯 , 胡孔刚 , 满达虎 , 丁时锋 , 林伟明 , 金海霞

材料科学与工程学报

采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-xAlxTe3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔.K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5...

关键词: 共掺杂 , 显微结构 , 热压 , 热电性能

K、Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料的制备及性能研究

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 金海霞 , 林伟明

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.01.019

采用真空熔炼和热压烧结技术制备了 K 和Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料.利用 X 射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征. XRD 分析结果表明,K0.04 Bi1.96-x Alx Te2.7 Se0.3块体材料的 XRD 图谱与 B...

关键词: 共掺杂 , 热压 , 微结构 , 热导率 , 热电性能

Bi2Te3基热电薄膜材料的制备方法研究

段兴凯 , 于福义 , 江跃珍 , 胡孔刚 , 杨君友

材料导报

Bi2Te3基热电材料由于在微电子、光电子等高技术领域具有潜在的应用前景,从而得到了人们的广泛关注.低维Bi2Te3基热电材料由于具有特殊的量子限制效应,已成为提高热电性能的有效途径.近年来,研究者非常重视Bi2Te3基热电薄膜的制备及性能研究,并做了大量相关的研究工作,许多制备方法也相继出现,并获...

关键词: Bi2Te3 , 热电薄膜 , 热电性能 , 制备方法

Na、Ga共掺杂对n型Bi2Te2.7Se0.3电热输运性能的影响

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 金海霞

材料科学与工程学报

采用真空熔炼及热压烧结方法制备了Na和Ga共掺杂n型Bi2Te2.7Se0.3热电材料.XRD结果表明,Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3块体材料的XRD图谱与Bi2Te2.7Se0.3的图谱对应一致.通过EDAX技术对Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3块体材...

关键词: 共掺杂 , Bi2Te2.7Se0.3 , 电输运性能 , 热输运性能

连续变温法测定多晶纯铝晶界内耗峰

魏健宁 , 赵磊 , 黄天成 , 胡孔刚 , 谢卫军 , 李根梅

机械工程材料

采用可连续变温测量的多功能内耗仪在离散振动频率分别为0.2,0.3,1.0,2.0和3.0 Hz的条件下测定了多晶纯铝在25℃(→)450℃升降温过程中的内耗峰值温度和相对动力学模量,并根据Arrhenius关系式计算了升降温过程中的扩散激活能和内耗行为特征.结果表明:多晶纯铝在受迫振动时,其升温和...

关键词: 多晶纯铝 , 晶界内耗峰 , 连续变温

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