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含吡咯基团导电性聚磷腈的合成及化学氧化聚合

刘承美 , 胡富贞 , 邱进俊

高分子材料科学与工程

采用热开环聚合物方法,合成反应性无机聚合物聚(二氯)磷腈.通过高分子亲核取代反应合成了含吡咯基团的聚磷腈.并采用NMR(1H,31P)、FT-IR、DSC、TGA、GPC等对聚合物的结构和性能进行了表征.聚合物的分子量n=4.1×105,w=9.2×105,w/n=2.24,Tg为-36 ℃.聚合物具有优良的成膜性能.经过FeCl3氧化交联,聚合物薄膜的颜色由无色透明变成黑色,导电率(σ)达到10-6 S/cm,比氧化聚合前提高了近105倍,交联后的聚合物具有优良的热稳定性.

关键词: 聚磷腈 , 热开环聚合 , 亲核取代 , N-羟乙基吡咯 , 氧化交联

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