刘胤
,
刘军
,
杨芸
,
焦刚
,
胡小秋
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.017
在阐述次摆线参数方程的基础上,基于CAM/HSM技术,将次摆线走刀方式应用于窄槽结构的高速铣削试验中,研究了次摆线走刀的铣削力变化规律、窄槽结构的表面粗糙度及其局部形貌,并建立了次摆线走刀高速铣削窄槽结构的铣削力模型.研究表明:次摆线走刀高速铣削窄槽结构有效可行,加工出了高质量的窄槽型腔表面(Ra=0.142 μm);次摆线走刀的铣削力呈周期变化,在走刀平面内,次摆线切削宽度方向上的铣削力是进刀宽度方向上的4倍;采用次摆线走刀加环切走刀策略加工窄槽结构,既改善了窄槽的铣削加工条件,又满足了高速铣削粗精加工的要求和原则.
关键词:
次摆线走刀
,
高速铣削
,
窄槽
于斌斌
,
袁军堂
,
汪振华
,
胡小秋
,
王飞
新型炭材料
利用阳极离子束技术在SKD11型不锈钢和YG6硬质合金上沉积类金刚石( DLC)薄膜,采用扫描电子显微镜、原子力显微镜、Raman光谱分析薄膜微观结构和表面形貌；采用WS-2005型附着力划痕仪和洛氏压力机测试膜基结合强度；采用球磨仪测试膜层耐磨性能。结果表明：利用该技术所制DLC膜是一种非晶结构、表面平整的薄膜,粗糙度Ra 值仅为5.21nm。DLC/Cr/SKD11膜系Raman光谱ID/IG值(0.69)高于DLC/Cr/YG6膜系(1.54),说明SKD11高于YG6所制膜层的sp3C键含量；DLC/Cr/SKD11膜系结合强度(17.8 N)低于DLC/Cr/YG6膜系(39.2 N),且DLC/Cr/YG6膜系的洛氏压痕周围仅有放射状微细裂纹,而DLC/Cr/SKD11膜系的压痕周围存在膜层脱落现象；沉积在SKD11与YG6基体上DLC膜的单位磨损率分别为1.40E-4和8.81E-5,说明YG6基体上DLC膜层的耐磨性要优于SKD11基体上的DLC膜层。由此看出,不同基体上制备的DLC膜层微观结构不同,导致结合性能及耐磨性能不同。
关键词:
阳极离子束技术
,
类金刚石膜
,
结合强度
,
耐磨性
袁军堂
,
程寓
,
胡小秋
,
毛军
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2000.02.008
装甲车辆内部结构复杂,在安装特种防护内衬时,需要在装配现场对橡胶板材进行加工,尤其是需要加工出大量的台阶孔、倒角及槽.橡胶的回弹性大、导热性差、强度低,属于难加工非金属材料之一.分析了橡胶的物理机械性能和加工中存在缺陷的原因,通过应用工艺装置改变切削区及其周围材料的受力状况、冷却润滑、优选刀具结构参数和加工工艺参数等多种技术途径研究提高橡胶内衬的加工表面质量的技术措施.加工试验取得了理想的效果.
关键词:
特种橡胶
,
台阶孔
,
开槽
,
加工技术
殷增斌
,
袁军堂
,
程寓
,
汪振华
,
胡小秋
硅酸盐通报
微波烧结作为一种新型材料烧结技术,在陶瓷材料制备领域受到越来越多的关注.与传统烧结技术相比,微波烧结具有快速高效、节能环保以及改善材料微观结构,提高材料性能的优点.本文介绍了传统烧结和微波烧结的特点,对比了传统烧结和微波烧结陶瓷材料的烧结工艺和力学性能;列举了运用微波烧结法制备的典型结构陶瓷的烧结工艺及其力学性能;全面综述了陶瓷材料微波烧结机理;最后提出了微波烧结在未来发展中亟待解决的问题.
关键词:
陶瓷材料
,
微波烧结
,
力学性能
,
研究进展
