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Z壳聚糖交联印迹材料对稀土中Cu(Ⅱ)的选择吸附性能

张立眉 , 高建峰 , 王宇 , 胡拖平 , 安富强 , 欧国利 , 王艳君 , 王军勤

材料科学与工程学报 doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.05.020

以羧甲基壳聚糖(CMC)为原料,Cu(Ⅱ)为模板离子,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC.研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性.探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响.结果表明,材料Cu-ECMC对Cu(Ⅱ)可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g-1;pH=3.0时,相对于La(Ⅲ),对Cu(Ⅱ)的选择性系数可达到15.57.印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型.

关键词: 壳聚糖 , 印迹材料 , 吸附 , 识别选择性 , 铜离子

乙二醇双缩水甘油醚交联壳聚糖印迹材料对稀土中 Cu（Ⅱ）的选择性吸附?

王宇 , 高建峰 , 胡拖平 , 安富强

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.008

以 Cu(Ⅱ)为模板离子，合成了乙二醇双缩水甘油醚(EGDE)交联的羧甲基壳聚糖材料(EGDE-Cu-CMC)。研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性，探讨了溶液的 pH 值、吸附时间等因素对吸附性能的影响。结果表明，材料 EGDE-Cu-CMC 对 Cu(Ⅱ)可产生吸附作用，最大吸附量达到33.6 mg·g-1；pH=3.5时，相对于 La(Ⅲ)，对 Cu(Ⅱ)的选择性系数可达到26.88。

关键词: 壳聚糖 , 印迹材料 , 吸附 , 识别选择性 , 铜离子

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