胡春平
,
刘丽
,
姜波
,
黄玉东
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2012.5.011
研究了不同温度对高硅氧/有机硅复合材料弯曲性能的影响；采用红外光谱仪对甲基苯基硅树脂在室温～600℃的结构进行了表征；使用热重分析仪,对基体树脂的热稳定性进行了测量；通过动态热机械分析仪对复合材料的动态力学性能进行了测定；采用扫描电镜对复合材料弯曲断口的形貌进行了观察.,结果表明,室温～ 600℃范围内弯曲强度随温度的升高而降低,弯曲强度在200℃,300℃,600℃分别出现了明显的降低.复合材料的玻璃化转变、树脂分解和裂解是弯曲性能下降的主要原因.
关键词:
温度
,
弯曲性能
,
硅树脂复合材料
