胡素荣
,
李雪源
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.09.009
在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障.采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效.通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀是由于游离氰化钠含量过高,分析中加入的硝酸银过量太多的原因.通过调整分析方法后,该现象得到解决,分析正常.
关键词:
氰化镀铜
,
氰化亚铜
,
氢氧化钠
,
分析故障
唐作琴
,
胡素荣
,
杜东兴
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.03.001
为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1～5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1～5年后镀层与铜基体之间的扩散行为.研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9％,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0～1.5 μm的相互扩散现象.
关键词:
预处理
,
换向脉冲
,
铍青铜
,
镀金
,
结合力
,
存储性
