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高体分SiCp/Mg复合材料真空气压浸渗工艺及其热膨胀性能

徐志锋 , 余欢 , 汪志太 , 郑玉惠 , 胡美忠 , 蔡长春 , 严青松

功能材料

采用真空气压浸渗法制备了高体分小尺寸SiCp/Mg复合材料,研究了真空压力对小尺寸SiCp多孔体浸渗的影响规律及SiCp/Mg复合材料的热膨胀性能.实验表明,在浸渗温度为983K,压力0.3MPa,保压5min的条件下,其中,能有效浸渗的振实堆积的单一尺寸SiCp多孔体的最小粒径达到了13μm;而3...

关键词: 真空气压浸渗 , 高体分 , SiCp/Mg复合材料 , 热膨胀系数