冯绍彬
,
李振兴
,
胡芳红
,
孙喜莲
电镀与涂饰
结合金属小孔腐蚀机理,分析了金属镀层腐蚀的特点,给出了提高镀层耐蚀性能的途径,如多层镍工艺,光亮Ni/Cr镀层工艺,打底镀层,镀后处理等.
关键词:
金属镀层
,
小孔腐蚀
,
耐蚀机理
冯绍彬
,
彭东来
,
胡芳红
,
姬趁新
,
邵俊杰
材料保护
为了提高钢铁基体上化学置换镀铜的结合强度,采用原子力显微镜与电化学测试相结合的方法,研究了H2SO4-CuSO4体系置换镀铜工艺.结果表明,在该体系中加入高效添加剂可抑制置换反应的速度,控制铜的结晶过程.在2～3s内在铁基体上获得0.1～0.3 μm厚、结合强度高的致密铜层,进一步通过专用钝化剂处理...
关键词:
置换镀铜
,
钢铁基体
,
原子力显微镜
,
工艺规范
冯绍彬
,
胡芳红
电镀与涂饰
"电位活化"现象认为,当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积竹初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.简要阐述了电位活化的研究概况和基本观点.应用电位活化概念对工艺进行改进,以提高焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙二胺镀...
关键词:
电位活化
,
无氰镀铜
,
电沉积
冯绍彬
,
李振兴
,
胡芳红
,
孙亮
,
韦永雁
材料保护
国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不迭标.为了提高铜箔与有机材料问的结合强度,常采用表面粗化工艺.采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度.结果表明...
关键词:
表面粗化
,
电镀铜
,
微分电容
,
扫描电镜
,
抗拉强度
冯绍彬
,
李振兴
,
冯丽婷
,
胡芳红
材料保护
近年来,青铜器保护方法由一般的清除粉状锈转向高效缓蚀剂的应用,并成为研究热点.介绍了加速青铜器腐蚀的多孔氧电极机理,提出了加入氧还原反应抑制剂改进缓蚀剂的新思路.采用电化学Tafel曲线法进行腐蚀电流的测试并对缓蚀效果作出定量的评价.结果表明,在传统的苯骈三氮唑(BTA)中添加钝化促进剂后缓蚀效率可...
关键词:
青铜器
,
缓蚀剂
,
缓蚀效率
,
电化学测试
冯丽婷
,
刘清
,
冯绍彬
,
胡芳红
,
蒋鸳鸯
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.09.001
为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂...
关键词:
羟基亚乙基二膦酸
,
镀铜
,
结合强度
,
定量测定
,
电位活化
冯绍彬
,
胡芳红
,
冯丽婷
腐蚀与防护
简述了影响青铜器腐蚀的主要因素,介绍了青铜器腐蚀的主要产物以及研究青铜器腐蚀的主要方法,综述了目前国内外对青铜器腐蚀机理和缓蚀剂研究的最新进展,提出了加速青铜器腐蚀的氯化亚铜多孔氧电极机理.
关键词:
青铜器
,
铜锈
,
腐蚀机理
,
缓蚀剂
