胡运明
,
王中光
金属学报
用扫描电镜（SEM）研究了一种垂直晶界和两种倾斜晶界Cu双晶的疲劳开裂行为及其机制．这三种双晶组元晶体的取向均为[134]．结果表明，沿晶界的疲劳开裂是Cu双晶疲劳破坏的主要形式，但垂直晶界和倾斜晶界双晶疲劳裂纹萌生的机制有所不同．垂直晶界双晶沿晶疲劳裂纹主要由驻留滑移带撞击晶界而产生，而倾斜晶界双晶疲劳裂纹的萌生是由晶界两侧晶粒的滑移台阶而引起的应力集中所致．造成这种差别的原因同两种双晶的活动滑移系与晶界的相对几何关系有关
关键词:
Cu双晶
,
grain boundary
,
fatigue cracking
张哲峰
,
胡运明
,
王中光
金属学报
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为, 结果表明, 双晶体的循环应力总是高于基体单晶体, 结合表面滑移形成貌饱和位错组态, 分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响.
关键词:
铜双晶体
,
null
,
null
,
null
