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汪龙盛 , 苏丽琴 , 王春霞
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.05.007
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题.阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论.从络合剂、表面活性剂和电镀电源三方面,就该问题的研究方向提出了设想.
关键词: 无氰镀铜 , 结合强度 , 钢铁基体 , 氧化 , 置换
