孙武
,
李宁
,
苏晓霞
,
赵杰
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.01.013
所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系,用浓度-电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响,并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响.分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法,提出了化学镀锡液体系的最佳配方为:20～40 g/L硫酸亚锡,30～60 mL/L浓硫酸,80～120 g/L硫脲,60～100 g/L次亚磷酸钠,1.0～3.0g/L表面活性剂,2.0～5.0 g/L对苯二酚.
关键词:
化学镀锡
,
配位剂
,
电极过程
,
镀层性能
