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采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布（EBG）板材，并分析钛酸钡（BTO）添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明：随着BTO填料添加量的增大，EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度，孔隙率先减小后增大，耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小，5%热分解温度和介电常数增大；当BTO的质量...

关键词: 钛酸钡 , 孔隙率 , 介电常数 , 耐浸焊 , 剥离强度 , 热分解温度 , 埋容

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

王敬锋 , 苏民社 , 孔凡旺 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

关键词: IC封装 , 覆铜板 , 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)

环氧树脂增韧改性研究进展

陈勇 , 苏民社

绝缘材料

系统介绍了几种环氧树脂增韧改性的方法,对橡胶、互穿网络聚合物、核壳橡胶、热致性液晶、超支化聚合物以及纳米粒子增韧环氧树脂等增韧方法和机理进行了对比分析.

关键词: 环氧树脂 , 增韧 , 改性

酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究

孙宝磊 , 刘东亮 , 茹敬宏 , 苏民社

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.01.012

研究了不同酚氧树脂的添加量(0～60%)分别对双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响.结果表明:随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能、延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉仲模量出现了大幅的下降.酚氧树脂在两个体系中的不同添加量并没有对体系5%热失重温度产生影响,但降低...

关键词: 酚氧树脂 , 酚醛树脂 , 双氰胺 , 环氧树脂

无卤阻燃对覆铜板性能的影响及开发新动向

刘潜发 , 苏民社

绝缘材料

综述了无卤阻燃剂及含卤阻燃剂在覆铜板应用中的优缺点,对比了无卤覆铜板及含卤覆铜板在阻燃性能及介电性能方面的差异,指出无卤覆铜板在UL认证以及高频高速应用方面的局限性,并阐述了近年来覆铜板无卤化的研究发展方向与方法.

关键词: 无卤 , 阻燃 , 覆铜板

苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究

孔凡旺 , 苏民社 , 王敬锋 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.012

采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学.通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt).根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mo...

关键词: 苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA) , 固化动力学 , 氰酸酯 , 覆铜板(CCL)

聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板

苏民社 , 师剑英

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.02.011

在7篇文献的基础上综合介绍了PPE树脂的改性方法、PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺、性能,并指出了其发展方向.

关键词: PPE树脂 , 覆铜箔 , 层压板

高介电聚合物基复合材料的研究进展

殷卫峰 , 苏民社 , 颜善银

材料导报

综述了高介电聚合物基复合材料(HDPCs)在埋容器件、高能存储等方面的应用,探讨了HDPCs的高介电机理、不同类型HDPCs的研究状况以及不同因素对HDPCs性能的影响,并展望了HDPCs的前景.

关键词: 高介电性能 , 复合材料 , 填料 , 聚合物基体

聚苯醚/环氧玻璃布覆铜板的研制

苏民社 , 刘军 , 王玉红

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.04.004

通过对聚苯醚(PPO)/环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究,提高了PPO与环氧树脂的相容性,研制开发出介电常数为3.9的低介电常数高频电路用覆铜板.

关键词: PPO , 环氧树脂 , 改性 , 覆铜板 , 高频

金属基板用高导热胶膜的研制

孔凡旺 , 苏民社 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.005

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm...

关键词: 高导热 , 胶膜 , 金属基覆铜板

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钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

环氧树脂增韧改性研究进展

酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究

无卤阻燃对覆铜板性能的影响及开发新动向

苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究

聚苯醚/玻璃纤维布基覆铜板

高介电聚合物基复合材料的研究进展

聚苯醚/环氧玻璃布覆铜板的研制

金属基板用高导热胶膜的研制

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