成旦红
,
苏永堂
,
李科军
,
曹铁华
,
张炜
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.07.007
对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲...
关键词:
无氰镀银
,
双向脉冲
,
抗变色性
李科军
,
成旦红
,
苏永堂
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.004
采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10 μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响.结果表明,选择合适的工艺参数可以获得结合力强、微胶囊覆盖率超过30%的镍基彩色微胶囊复合镀层.
关键词:
复合镀
,
微胶囊
,
共沉积
,
彩色复合镀层
苏永堂
,
成旦红
,
张庆
,
王建泳
,
郭长春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响...
关键词:
脉冲电镀
,
银-纳米SiO2复合镀层
,
正交试验
,
硬度
,
分散能力
,
覆盖能力
,
钎焊性
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.004
对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.
关键词:
硫代硫酸盐
,
脉冲电镀
,
抗变色性
,
镀银
王建泳
,
成旦红
,
张庆
,
李科军
,
苏永堂
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.013
研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺.分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性.结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀...
关键词:
镁合金
,
化学镀镍
,
镍磷合金AZ31
,
腐蚀电位
