初红涛
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赵悦
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苏立强
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安茂忠
材料保护
为了改善锡镀层的性能，在磺酸盐体系镀锡液中加入纳米SiC颗粒电镀Sn—SiC纳米复合层，采用正交试验考察了甲磺酸浓度、镀液温度、甲基磺酸亚锡浓度和电流密度对复合镀层光亮度的影响，并分析了优化工艺的镀液和镀层性能。结果表明：正交试验研究的4因素中，电流密度对镀层光亮度的影响较大，其次是温度，影响最小的是甲磺酸浓度；优化工艺为：2．0g／L纳米SiC，0．3g／L阿拉伯胶，3．0mL／L光亮剂，2．0g／L对苯二酚，21．6g／L甲基磺酸亚锡，60．5g／L甲磺酸，电流密度2．0A／dm2，镀液温度20℃，时间10min；优化工艺的镀液分散能力、覆盖能力较好，电流效率较高，镀层平整、光亮、结晶细致、无麻点、起泡，纳米SiC微粒均匀分布于复合镀层中，镀层与基体结合强度较好，有良好的耐蚀性。
关键词:
复合镀锡层
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纳米SiC
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甲磺酸
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正交试验
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光亮度
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结合强度
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耐蚀性
