梁淑华
,
徐磊
,
方亮
,
范志康
金属学报
对高能球磨制备的Cu--Al预合金粉末中Al内氧化的工艺进行了研究。结果表明, 温度是决定临界氧分压P O2的关键因素, 随着温度的升高, 临界氧分压增加。 适当提高温度可以减小环境氧分压的控制难度。高能球磨制粉对Al内氧化的热力学条件影响不显著, 但对动力学条件影响显著。 当Al的质量分数大于0.5%时, 对于不同的Al含量的Cu--Al预合金粉末应有不同的加热工艺。当工艺参数适宜时, 采用Cu--Al预合金粉末可以制备出组织均匀的Al2O3/Cu复合材料, 其中Al2O3颗粒粒径2---5m,颗粒间距5---10m。
关键词:
Cu--Al预合金
,
internal oxidation
,
high energy milling
赵永芹
,
范志康
,
谢文江
,
邹军涛
稀有金属材料与工程
研究了真空熔炼时熔体温度对类K445镍基高温合金铸态组织及硬度的影响.结果表明,熔体温度对合金的相种类没有影响,均由树枝状y基体、弥散分布于基体的γ'相、晶界和枝晶间的γ+γ'共晶、以及γ"、MC碳化物、少量M3B2硼化物等强化相组成;但随熔体温度的升高,枝晶逐渐细化,一次枝晶轴大量熔断;MC碳化物含量逐渐减少,γ+γ'共晶和γ"相逐渐增多;同时,随熔体温度的升高,合金的硬度不断提高.在1600℃保温时,合金组织中枝晶最细小、γ+γ'共晶和γ"含量最多、碳化物含量最少,且HB硬度达到最高值3.84 GPa.
关键词:
类K445高温合金
,
熔体温度
,
显微组织
,
硬度
孙德国
,
肖鹏
,
梁淑华
,
范志康
稀有金属材料与工程
采用座滴法研究了在Ar气、真空烧结条件下添加不同含量的合金元素Co对Cu/W间润湿性的影响.结果表明:添加合金元素Co很大程度上降低了Cu/W间的接触角,Ar气中,当Co添加量为1.5%(质量分数)时,接触角由110.25°降低到25°.采用显微硬度计测量了座滴.基板结合面区的显微硬度变化,并利用SEM-EDS研究了界面微观结构和界面区元素分布.结果表明:在座滴-基板结合面处存在由高硬度(W板)到低硬度(座滴)的过渡区,元素浓度分布没有突变,而是有一个连续变化的区域,界面处形成具有一定厚度的固溶过渡层.并分析了界面层的形成机制.
关键词:
座滴法
,
润湿性
,
接触角
,
界面层
高维娜
,
王庆相
,
杨怡
,
范志康
稀有金属材料与工程
在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响.结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降.当烧结温度为1950 ℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520 MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6.
关键词:
钨铜复合材料
,
靶材
,
真空烧结熔渗
,
电导率
张伟
,
文九巴
,
龙永强
,
王杰敏
,
范志康
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2004.06.023
研究了热浸渗铝钢扩散层空洞对循环氧化和剥落性能的影响规律及其机理.结果表明,随散温度升高和时间延长,扩散层空洞不断增加,次外层和过渡层之间空洞逐步聚集连接成平行于表面的波浪线状空洞带,使高温氧化过程中扩散层产生了内氧化,氧化动力学曲线偏离平方抛物线规律而呈现抛物线一直线规律.因此,渗铝钢的长期氧化速度同时受扩散层内氧化和外氧化的控制.空洞(空洞带)的形成对循环剥落性能也产生严重影响.探讨了空洞(空洞带)和内氧化的形成机理.
关键词:
渗铝钢
,
孔洞
,
内氧化
,
氧化和剥落性能
李大圣
,
范志康
稀有金属材料与工程
在一特制的可施加电场的单管熔化炉内,借助DIGIDROP DGD-DS接触角测试仪研究了元素Cr和电场对Cu/W之间润湿性的影响.结果表明:元素Cr是Cu-W熔渗体系很好的助熔渗元素,在Cu中添加元素Cr可以显著减小Cu/W之间的接触角;外加电场也可以减小Cu/W之间的接触角,在实验的电场强度内,其减小的程度不及元素Cr明显.
关键词:
润湿性
,
Cu/W熔渗体系
,
电场
,
Cr
杨晓红
,
范志康
,
梁淑华
,
肖鹏
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金-熔渗法制备了不同TiC添加量的CuW合金.研究了添加TiC对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:TiC的添加量在0～1.2%(质量分数,下同)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量在1.2%～2.0%范围内时,硬度和电导率则大幅下降.添加TiC相提高了CuW材料的耐电压强度,降低了截流值.对真空电击穿后的表面组织形貌分析发现,由于TiC相在钨骨架上的钉扎作用,铜液的飞溅较小;电击穿发生在Cu/TiC相界面上,且击穿坑较小.
关键词:
铜钨合金
,
TiC
,
组织
,
性能
,
真空电击穿
张伟
,
范志康
,
徐国辉
,
文九巴
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.06.012
通过不同扩散工艺实验,研究了热浸渗铝钢的抗氧化和剥落性能及其机理.结果表明,随扩散温度升高和时间延长,扩散层的空洞不断增加,次外层和过渡层之间空洞逐步聚集连接成波浪线状空洞带.在高温氧化期间,空洞带又连接成平行于表面的线状裂纹,其内部产生了内氧化.因此,渗铝钢的抗循环氧化和剥落性能不仅与扩散层组织和表面的氧化速度有关,而且与扩散层的空洞和内氧化有关.最佳的扩散工艺参数是900℃×2h.
关键词:
内氧化
,
氧化和剥落性能
,
扩散工艺
,
渗铝钢
王庆相
,
接显卓
,
梁淑华
,
范志康
材料热处理学报
用高能球磨法制备了W-Ti预合金粉末,研究了纳米晶W-Ti粉末的真空烧结致密化和显微组织演化现象以及热处理时组织形貌的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明,提高烧结温度有利于提高相对密度;1500℃,2 h为最佳烧结工艺.机械合金化导致粉末内晶粒纳米化,形成成分不均的固溶体W-Ti粉末,使真空烧结后的显微组织结构明显细化,相对密度显著提高;扩散退火后能够形成成分较均匀的W-Ti固溶体.
关键词:
机械合金化
,
W-Ti合金
,
热处理
,
固溶体
肖鹏
,
范志康
功能材料
采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了CuWCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响.结果表明,烧结温度越高, WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右.
关键词:
CuWCr复合材料
,
烧结温度
,
组织与性能
,
WCr骨架
