韩艳霞
,
张俊丽
,
董占林
,
任小龙
绝缘材料
介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.
关键词:
聚酰亚胺
,
热膨胀系数
,
制备
,
应用
,
挠性印制电路板
,
封装材料
任小龙
,
董占林
,
张俊丽
,
张俊杰
绝缘材料
概述了美国、日本及韩国等地区聚酰亚胺薄膜的发展现状和一些主要公司的产品性能特点和应用领域，简要介绍了近年来国外聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的市场占有率、未来市场趋势、新型功能聚酰亚胺薄膜产品以及在应用技术方面的新进展。
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
产品
,
应用
任小龙
,
张俊丽
,
董占林
绝缘材料
根据聚酰亚胺薄膜的制造过程,描述了薄膜制造挤出流涎系统的工作原理及其设备结构,详细地叙述了挤出系统中平模头、模头支架等对聚酰亚胺薄膜制造过程和常规性能的影响,并给出了相关注意事项及解决方法,对实际生产过程具有一定的参考价值.
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
挤出系统
,
生产过程
,
性能
