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硅粉加入量对Si3N4结合刚玉材料性能的影响

董萌蕾 , 徐恩霞 , 王玉霞

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2017.01.010

为了研究Si3N4结合刚玉材料的性能,以电熔棕刚玉颗粒(ω(Al2O3)>95.4%,粒度3~1和≤1 mm)、电熔棕刚玉细粉(ω(Al2O3) >95.4%,d50=75 μm)和硅粉(ω(Si) >99.0%,d50=75 μm)为主要原料,通过原位氮化烧结工艺制备了Si3 N4结合刚玉复合材料,研究了硅粉加入量(ω)分别为10%、15%和20%时材料的介电性能、力学性能及抗热震性能,并对其物相和显微结构进行分析.结果表明:硅粉加入量(ω)由10%增加到20%,材料的常温力学性能及热膨胀系数下降,抗热震性能有明显的提高;当硅粉加入量(ω)为20%时,复合材料在1 100℃水冷热震50次时,试样表面仍无剥落,表现了良好的抗热震性.

关键词: Si3N4结合刚玉材料 , 透波材料 , 介电损耗 , 微波冶金 , 抗热震性

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