尉磊
,
汪长安
,
董薇
,
孙加林
,
黄勇
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.01.026
以氮化硅为原料,以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结工艺(17500C、保温1.5h、流动氮气气氛),制备出具有高强度和高气孔率的多孔氮化硅.在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上,研究了烧结助剂含量对多孔氮化硅的气孔率、孔径尺寸分布、物相组成及显微结构的影响,分析了弯曲强度与结...
关键词:
氮化硅
,
多孔陶瓷
,
烧结助剂
,
弯曲强度
,
气孔率
董薇
,
汪长安
,
尉磊
,
欧阳世翕
复合材料学报
以氮化硅(Si3N4)为基体,氮化硼(BN)为添加剂,叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型与无压烧结工艺(温度为1750℃、保温时间为1.5h、流动N2气氛),成功制备出具有一定强度和低介电常数的多孔 BN/Si3N4陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为15％体积分数的基础上,研究了BN含量对多孔Si3N4陶...
关键词:
BN/Si3N4
,
多孔陶瓷
,
气孔率
,
介电常数
,
抗弯强度
