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LPCVD-Si3N4工艺及性能研究

韩爽 , 胡海峰 , 蒋凯辉 , 杜海生

稀有金属材料与工程

使用低压化学气相沉积工艺(LPCVD),以三氯硅烷和氨气作为硅源和氮源,在烧结氮化硅表面制备氮化硅薄膜.分别考察了载气、沉积温度以及原料配比等工艺参数对沉积速率的影响,并对薄膜的组成、结构及硬度等性能进行了分析.结果表明,较好的工艺条件是,采用N2或N2+H2为载气、沉积温度为800℃,NH3/HSiCl3流量比为4,此时薄膜沉积速率可达23.4 nm/min,其主要由Si-N组成,并含有部分Si-O,硬度为28 650 MPa.

关键词: 氮化硅薄膜 , CVD , 沉积速率 , 化学组成

2.5D SiO_(2f)/SiO_2复合材料制备工艺及性能研究

韩爽 , 蒋凯辉 , 唐军务 , 胡海峰

稀有金属材料与工程

采用溶胶-凝胶工艺制备2.5D SiO_(2f)/ SiO_2复合材料,并对工艺参数进行了优化.研究表明:以固含量为30.73 %的硅溶胶为浸渍浆料,采用微波干燥方式,烧结温度为900 ℃时制备的复合材料具有较好的性能.经过7个制备周期后,复合材料的密度为1.65 g/cm~3,此时弯曲强度最大,可达80.7 MPa;800 ℃下烧成的材料具有最大的剪切强度和断裂韧性,分别为56.6 MPa和3.5 MPa·m~(1/2).测得试样介电常数为3.4,较好的满足了天线罩材料的介电性能要求.

关键词: 2.5D SiO_(2f)/ SiO_2 , 溶胶-凝胶 , 力学性能 , 介电性能

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