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  • 论文(15)

电石渣在不同气氛下析晶动力学研究

刘红盼 , 黄小凤 , 蒋明 , 马丽萍 , 尚志标 , 白萍珍 , 唐白萍

硅酸盐通报

以电石渣为研究对象,通过热分析对不同气氛下的电石渣热分解过程进行了研究,并对电石渣热分解产生的产物采用熔融法制备CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃.通过差热分析并利用修正后的Johnson-Mehl-Avrami(JMA)方程和Augis-Bennett方程,分析了不同气氛下电石渣制备微晶玻璃过...

关键词: 电石渣 , 氮气气氛 , 空气气氛 , 热分解 , 析晶动力学

CaF2对自然冷却黄磷炉渣微晶玻璃析晶行为影响

黄小凤 , 李国标 , 刘红盼 , 马丽萍 , 付建秋 , 蒋明

人工晶体学报

借助DTA、SEM、XRD等分析测试手段,研究氟化钙晶核剂含量对自然冷却态黄磷炉渣微晶玻璃析晶及其性能的影响规律.利用修正后的JMA方程计算微晶玻璃的析晶活化能E及晶体生长指数n动力学参数.结果表明:CaF2晶核剂的引入可以促进微晶玻璃的析晶,改变析晶峰温度和活化能.随着CaF2进一步添加并不能改变...

关键词: 黄磷炉渣 , 微晶玻璃 , 晶核剂 , 析晶 , CaF2

化学改性对催化裂化催化剂氢转移性能的影响

沈志虹 , 付玉梅 , 蒋明 , 李淑云

催化学报

研究了用草酸处理裂化催化剂的活性组分USY型分子筛以及在催化剂基质中添加磷改性的氧化铝等方法对裂化催化剂氢转移反应活性的影响. 实验结果表明,酸处理能脱除USY型分子筛孔道中的无定形氧化铝,疏通分子筛孔道,提高分子筛的氢转移反应活性,减少积碳; 对于含稀土的REUSY型分子筛,酸处理首先脱除的是稀土...

关键词: 裂化催化剂 , 氢转移反应 , USY分子筛 , 氧化铝 , 改性 , 草酸 ,

退火温度对Ge/SiO2多层膜的结构和光学性能的影响

彭洁 , 李子全 , 刘劲松 , 蒋明 , 许奇

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.09.006

采用磁控溅射技术在石英衬底上制备出(Ge/SiO2)15多层膜,并在不同温度下对其进行退火处理.XRD和Raman结果表明:溅射态的薄膜为非晶态,当退火温度为500℃时开始出现明显的结晶衍射峰,随后晶化率明显增大,当600℃后,薄膜的晶化率几乎不变.FESEM和小角度X射线衍射结果表明:溅射态薄膜的...

关键词: Ge/SiO2多层薄膜 , 射频磁控溅射 , 退火温度 , UV-VIS光谱 , 小角度X射线衍射

Mo对A2B7型La-Mg-Ni贮氢电极合金相结构及电化学性能的影响

蒋明 , 李子全 , 刘劲松 , 彭洁 , 谢理明

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.09.017

采用X射线衍射技术(XRD)、电池程控测试仪和电化学工作站等技术手段,研究了少量Mo替换Ni对La0.75Mg0.25Ni3.xMox(x=0~0.5,原子分数/%,下同)贮氢电极合金相结构及电化学性能的影响.结果表明:La0.75 Mg0.25Ni3.5xMox合金具有多相结构,主相由Gd2 Nb...

关键词: 贮氢电极合金 , Mo替换 , 相结构 , 电化学性能

MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析

杨邦朝 , 熊流锋 , 杜晓松 , 蒋明

功能材料

对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟,并分析了两种模型下的应力分布特点及差异.

关键词: MCM低温共烧多层布线陶瓷基板 , 应力场 , 计算机模拟

一种高承压能力陶瓷金属复合结构分析

祝明水 , 蒋明 , 蒋小华 , 只永发 , 邢宗仁

兵器材料科学与工程

提出一种软硬金属镶套包覆陶瓷周向并在端面采用金属保护垫片的结构。仿真分析和试验结果表明,这种新型的金属陶瓷复合结构可以大大降低相同加载情况下陶瓷材料的受力情况,有效提高相关动力源火工品密封高温高压燃气的能力。

关键词: 动力源火工品 , 金属陶瓷复合结构 , 密封

W浆料中SiO2含量对AlN共烧基板烧结性能的影响

胡永达 , 蒋明 , 杨邦朝 , 崔嵩 , 张经国

材料导报

研究了在AlN多层布线共烧基板中,W-SiO2浆料体系中SiO2含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO2的质量分数在0.45%时,AlN多层布线共烧基板的导带方阻达到10mΩ/□,基板的翘曲度小于50μm/50mm.

关键词: 氮化铝 , 多层共烧 , 导带浆料

集成电路封装的三维热模拟与分析

杨邦朝 , 熊流锋 , 杜晓松 , 蒋明

功能材料

以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具.本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值非常接近,证实了模拟方法的有效性.模拟结果表明:在本模拟条件下,由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道,其它表面的对流条件对...

关键词: 有限元 , 集成电路封装 , 热模拟和分析

TiO2对自然冷却黄磷炉渣微晶玻璃析晶行为的影响

刘红盼 , 黄小凤 , 马丽萍 , 付建秋 , 覃扬颂 , 蒋明

人工晶体学报

以自然冷却黄磷炉渣为主要原料,采用熔融法制备CaO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃,并借助DTA、XRD、SEM等分析了TiO2作为晶核剂对微晶玻璃析晶及其性能的影响规律.利用修正后的Johnson-Mehl-Avrami(JMA)方程初步计算微晶玻璃样品的析晶活化能E及晶体生长指数n.结果表明:自...

关键词: 微晶玻璃 , 晶核剂 , 析晶活化能 , TiO2

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