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烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

廖小珍 , 陶蓉 , 蒋春宝

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.01.009

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响.

关键词: 电镀 , 锡铅合金 , 烷基磺酸盐