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大间隙高强度胶粘剂在粘接石英陶瓷与低膨胀合金中的应用

蒋海峰 , 周丽 , 张万良

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.012

论述了使用硅凝胶粘接石英陶瓷材料与低膨胀合金,并通过采取减小内应力的方法,以使其能提高强度且耐高温.结果表明:在石英陶瓷与低膨胀合金的粘接过程中,该硅凝胶涂布方便.在常温下,压剪强度为5.18 MPa;在200℃的高温下,保温5 min,压剪强度仍可达3.22 MPa.它的强度及耐高温性能完全符合应用要求.

关键词: 内应力 , 大间隙 , 硅凝胶