廖树帜
,
何晶
,
蒋登辉
,
张淳
,
张邦维
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.04.005
通过正交试验和单因素试验,发现电沉积纳米晶Co-B合金的镀速随镀液温度的升高、电流密度的增大、pH的增加而增大.在镀液稳定范围内,随硫酸钴、硼氢化钠质量浓度的增加而增大,随酒石酸钠质量浓度的增加而减小,当四硼酸钠达到一定质量浓度时,对镀速影响较小.在研究范围内所得合金膜全部为非晶态,扫描电子显微镜和扫描隧道电子显微镜观察发现,非晶镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒,二次颗粒堆砌形成薄膜.
关键词:
电沉积
,
Co-B合金
,
非晶态
,
纳米材料
陈羽
,
廖树帜
,
蒋登辉
,
谢浩文
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.11.001
电镀过程中阴阳极板间的电压、电场,溶液中的电流及板上面电荷密度之间的内在联系是电镀研究中常常忽视的一个物理问题.利用物理模型模拟待镀管形器件双面镀的影响因素,得到了在电镀过程中器件尺寸大小及安置位置等的规律:要得到均匀的镀层,应使内阳极极棒的半径大于镀件半径的一半且靠近镀件,同时减小溶液中的离子浓度.
关键词:
管形器件
,
电镀
,
物理模拟
,
尺寸因素
蒋登辉
,
张淳
,
廖树帜
,
张邦维
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.002
以硫酸钴为主盐、硼氢化钠为还原剂制备了Co-B合金功能膜.主盐及还原剂的质量浓度增大都会加快沉积速率,但当两者超过一定值时,沉积速率反而下降.pH的增大和温度的升高也会加快沉积速率,而配位剂(酒石酸钠)质量浓度的增大,则会降低沉积速率.X射线衍射实验结果表明,化学镀Co-B合金在镀态下是非晶态.温度升高、主盐质量浓度增大及配位剂质量浓度减小都使镀层有形成晶态的趋势.原子力显微镜(AFM)照片显示:镀层表面由球状突起颗粒构成,颗粒尺寸为0.6～2 μm.
关键词:
钴硼合金
,
化学镀
,
非晶态
,
结构
,
沉积速率
