俞娟
,
蒋远媛
,
阙正波
,
王晓东
,
黄培
材料导报
通过在聚酰胺酸中加入正硅酸乙酯(TEOS)和硅烷偶联剂(KH550),制备了不同SiO2含量的PI/SiO2杂化薄膜.采用FTIR、TMA、SEM以及TGA分析了PI/SiO2杂化薄膜的性能和结构.结果表明,TEOS经水解缩合与聚酰亚胺(PI)形成了有机-无机杂化网络结构,SiO2均匀分散在聚酰亚胺基体中;SiO2和偶联剂的引入提高了杂化薄膜的热稳定性;随着SiO2含量的增加,PI/SiO2杂化薄膜的拉伸强度降低,但当SiO2含量达到20%时,弹性模量增大到3.4GPa.
关键词:
聚酰亚胺
,
溶胶-凝胶
,
纳米杂化
,
纳米SiO2
,
偶联剂
朱梦冰
,
吕亮
,
蒋远媛
,
王少峰
,
王晓东
,
黄培
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.06.016
采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为.在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究.结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩.比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小.
关键词:
热机械分析
,
温度校正
,
聚酰亚胺薄膜
,
亚胺化
,
热膨胀系数
俞娟
,
蒋远媛
,
王晓东
,
黄培
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2009.08.018
考察不同温度处理的聚酰亚胺前驱体凝胶膜的热稳定性和力学性能,以及不同升温速率对薄膜亚胺化程度的影响.结果表明:随着升温速率的增大,薄膜的亚胺化程度略有下降,但随着处理温度的升高,其热稳定性能和力学性能都有明显的提高,拉伸强度、弹性模量增大到107MPa和2770MPa.
关键词:
高温热处理
,
聚酰亚胺薄膜
,
亚胺化
,
热稳定性
,
力学性能
