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本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响

李洪涛 , 蒋百灵 , 陈迪春 , 曹政 , 蔡敏利 , 苗启林

功能材料

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层.利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化.结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;镀层结合强度随本底真空度的降低显著下降,物理混合界面层、Cr金属打底...

关键词: 本底真空度 , 物理混合界面层 , Cr金属打底层 , 结合强度