吴文心
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陈姚
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李嘉欣
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赖思桃
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黄湘华
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蔡晓敏
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张莹娇
电镀与涂饰
以有机硅KH570为偶联剂，把硅溶胶引入到丙烯酸酯聚氨酯(PUA)中，采用原位分散聚合法制备了硅溶胶/有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯(SPUA)复合材料，研究了 KH570和硅溶胶的添加量以及硅溶胶与有机硅/丙烯酸酯聚氨酯的反应时间对SPUA 复合材料平均粒径、附着力、硬度、耐水性和耐醇性的影响，获得了较佳的反应条件：KH5707.0%，硅溶胶5.5%，反应时间3 h。通过红外光谱对较佳条件下制备的SPUA复合材料进行了表征，并与市售产品进行了综合性能对比研究。结果表明，SPUA复合材料出现了N─H弯曲振动吸收峰2046 cm?1，游离态N─H键的产生说明PUA的N─H键在有机硅的作用下产生电子偏移；硅溶胶的 Si─O─H伸缩振动吸收峰从原来的3568 cm?1处移到了复合后的3442 cm?1处，且峰变宽，吸收强度变大，说明硅溶胶通过与有机硅作用接枝到PUA分子上。与市售产品比较，SPUA 复合材料的硬度、附着力、耐水性和耐醇性等性能更好。
关键词:
复合材料
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丙烯酸酯聚氨酯
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有机硅
,
硅溶胶
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改性
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乳液聚合
张莹娇
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陈姚
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于欣伟
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王步华
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秦中海
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蔡晓敏
电镀与涂饰
以有机硅KH570为偶联剂,采用溶液聚合法,将其与硅溶胶同时加入到丙烯酸及其酯类单体的聚合过程中,利用有机硅的架桥作用将硅溶胶接枝到丙烯酸树脂分子上,得到稳定的硅溶胶/有机硅改性丙烯酸树脂复合材料(SSPA).研究了有机硅种类及其用量、硅溶胶用量对SSPA性能的影响,通过红外光谱对其结构进行了表征,测试了改性前后丙烯酸树脂的粒径分布.结果表明,硅溶胶通过有机硅成功接枝到丙烯酸树脂分子上,最佳的制备工艺条件为硅溶胶添加量[m(SiO2)/m(单体)]为4％,m (KH570)/m (SiO2)=5％.用硅溶胶和有机硅改性后得到的SSPA平均粒径增大,分散性变好,涂膜的硬度、冲击强度和附着力等性能都有所提高.
关键词:
丙烯酸树脂
,
溶液聚合
,
硅溶胶
,
有机硅
,
改性
