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对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

江恩伟 , 杨中强 , 俞宗根 , 唐文勇 , 蔡焰辉

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.006

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.

关键词: 对位芳纶纤维纸 , 覆铜板 , 低介电常数 , 有机增强材料 , 高耐热