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Sn-Bi合金电镀

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2000.03.013

概述了Sn-Bi合金镀液,可以获得外观良好及合金组成稳定的Sn-Bi合金镀层.适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层,以取代传统含Pb的Sn-Pb合金镀层.

关键词: Sn-Bi合金 , 无Pb焊料镀层 , 添加剂

积层板化学镀Cu工艺

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.026

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

关键词: 积层板 , 盲导通孔 , 化学镀Cu层 , 厚径比

Cu-Pd合金电镀

蔡积庆

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.03.012

概述了含有可溶性Cu化合物和Pd化合物等组成的Cu-Pd合金镀液,可以获得耐蚀性和均镀能力优良的光亮Cu-Pd合金镀层,适用于装饰物品的表面精饰或者基底镀层.

关键词: Cu-Pd合金 , 非过敏性金属镀层 , 装饰品

钨合金电镀

蔡积庆

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2002.10.013

关键词:

化学镀Sn和Sn-Pb合金

蔡积庆

腐蚀与防护

关键词:

Zn和Zn合金的碱性镀液

蔡积庆

腐蚀与防护

关键词:

镀银液的分析方法

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.03.026

概述了化学镀Ag液关于Ag浓度,金属杂质浓度、无机光亮剂浓度和缓冲剂浓度等的分析方法

关键词: 电位差滴定法 , ICP法 , NMR法 , 离子色谱分离法

置换型化学镀Au

蔡积庆

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2002.12.011

关键词:

含加速剂的磷化溶液和工艺

蔡积庆

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2004.09.013

关键词:

整合性镍镀层电镀工艺

蔡积庆

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2002.09.014

关键词: